Silica Aerogel cách nhiệt

Giới thiệu:

Khi các sản phẩm điện tử cầm tay như điện thoại di động và máy tính trở nên mỏng hơn, nhỏ hơn và hiệu suất cao hơn, bao bì vi mạch cũng trở nên nhỏ hơn và có tính tổng hợp cao hơn. CSP / BGA nhanh chóng được phổ biến và áp dụng, và các yêu cầu về quy trình đóng gói CSP / BGA cũng ngày càng tăng. cao hơn và cao hơn. Vai trò của silica aerogel cách nhiệt cũng ngày càng được coi trọng. BGA và CSP được cố định trên bảng mạch bằng các bóng hàn tốt. Nếu chúng bị tác động bởi các lực bên ngoài như va đập và uốn cong, các bộ phận được hàn rất dễ bị vỡ. Các đặc tính của silica aerogel cách nhiệt là: di chuyển nhanh, đóng rắn nhanh, có thể nhanh chóng thâm nhập vào đáy của BGA và CSP, có hiệu suất lấp đầy tuyệt vời, sau khi đóng rắn, nó có thể thư giãn sốc nhiệt độ và hấp thụ ứng suất bên trong, và tăng cường kết nối giữa BGA và chất nền. Chức năng này giúp tăng cường đáng kể độ tin cậy của kết nối. Điều này là do BGA aerogel được sử dụng để lấp đầy BGA / CSP để làm cho nó liên kết chặt chẽ hơn với bảng PBC.

Thông số kỹ thuật:

Cấu trúc vật liệu: SiO2 và sợi thủy tinh

Độ dày: 3mm 6mm 10mm (tùy chỉnh)

Kích thước / cuộn Kích thước thông thường: 1.5m * 16.7-38m

Chiều rộng tối đa là 1,5m

Tính kỵ nước: 96% -97%

Độ dẫn nhiệt: 0,017 m2w / k

Mật độ: 210 ± 10kg / m3

Ứng dụng: Đường ống / Xây dựng / Ô tô

Đặc trưng:

1. Độ dẫn nhiệt thấp và khả năng tỏa nhiệt thấp

2. Đặc tính kỵ nước tuyệt vời

3. Giảm tiếng ồn âm thanh tuyệt vời

4. Nguyên liệu thân thiện với môi trường và không độc hại.

5. Tính linh hoạt, khả năng co giãn và khả năng nén tốt.

6. Cường độ cao và mật độ thấp

7. Tuổi thọ dài

Chú phổ biến: silica aerogel cách nhiệt, Trung Quốc, nhà cung cấp, nhà sản xuất, nhà máy, bán buôn, mua, giá, sản xuất tại Trung Quốc